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型号： FW-30-02-G-D-570-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-570-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-570-155价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-570-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-570-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-570-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-G-D-570-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器（Stacking Connector）系列。该型号采用0.50 mm间距、30位双排设计，带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane），直插式（D）焊盘布局，配570 µin（约14.5 µm）金镀层与155 mil（≈3.94 mm）堆叠高度。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中FPGA、ASIC或MPU与载板/夹层板之间的紧凑互连，支持高达28 Gbps的PAM4信号传输（依赖合理PCB设计与阻抗匹配）；  
• 通信设备（如5G小基站、光模块转接卡）中需低串扰、高屏蔽性的板级垂直互联；  
• 医疗影像设备、工业相机及测试测量仪器等对空间受限、信号完整性要求严苛的嵌入式系统；  
• 航空航天与军工领域中需通过严格振动/冲击测试（符合IEC 60601/DO-160等）的加固型板对板连接方案。

该连接器支持盲插（Blind-mate）、抗错插设计，并具备优异的EMI抑制能力，适用于高速差分对（如PCIe Gen4/5、SATA、USB3.x）和敏感模拟混合信号环境。需配合Samtec推荐的PCB叠层与焊盘设计规范以确保电气性能。

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