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型号： FW-30-02-G-D-544-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-544-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-544-160价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-544-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-544-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-544-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-G-D-544-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x），满足低串扰、阻抗匹配（100Ω差分）要求；  
- 工业自动化控制器：在多层背板架构中实现主控板与I/O扩展板的稳固堆叠，耐振动、宽温（–55°C 至 +125°C）特性适配严苛工业环境；  
- 医疗成像系统：用于CT/MRI设备中信号处理板与传感器接口板的精密对接，0.8mm间距与双触点结构保障长期插拔寿命（≥500次）及接触可靠性；  
- 高端嵌入式计算模块：如COM-HPC或SMARC载板与核心模块间的高引脚数（30×2=60位）电源+信号一体化连接，其中含专用电源引脚（额定电流达3A/Pin）和接地屏蔽设计，抑制EMI；  
- 航空航天航电系统：符合RoHS/REACH，具备抗冲击、低释气特性，适用于机载计算机的冗余板卡堆叠架构。

该型号带金镀层（Au 1.27µm）、直插式（G-type）焊盘布局、5.44mm堆叠高度及160µin（约4µm）接触面厚度，兼顾机械稳定性与高频信号完整性，广泛用于对空间、性能与可靠性均有严苛要求的中高端电子系统。

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