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型号： FW-30-02-G-D-525-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-525-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-525-200价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-525-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-525-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-525-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-G-D-525-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、MPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑堆叠，支持高速信号传输（如LVDS、PCIe Gen3等），得益于其低串扰设计和优化的阻抗控制。

2. 空间受限型电子设备：凭借仅0.5 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（525系列）及30位双排结构，广泛用于便携式医疗设备（如内窥镜图像处理模组）、工业手持终端、无人机飞控板、5G小基站基带板等对厚度与重量敏感的场景。

3. 可热插拔/模块化架构：采用直插式（G = Gold flash over Ni；D = Dual contact）设计，接触可靠、插拔寿命达500次以上，适用于需现场升级或维护的模块化子系统（如AI加速卡、传感器扩展板）。

4. 严苛环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55℃～+125℃，适用于工业自动化控制器、车载信息娱乐（IVI）主板互联等宽温场景（非直接车规，但常用于二级模块）。

注：该型号不带屏蔽与锁扣，适用于固定装配且振动可控的场合；若需更高可靠性，Samtec 提供同系列带锁扣（-L）或屏蔽（-S）变型。

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