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型号： FW-30-02-G-D-506-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-506-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-506-075-ES价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-506-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-506-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-506-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-G-D-506-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号采用双排、30位（2×15）、0.50 mm间距设计，带接地屏蔽（G）、直角插拔（D）、镀金触点、7.5 mm堆叠高度（075），并集成电磁屏蔽（ES）与防误插导向结构。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接板），利用其低串扰、良好阻抗控制（支持高达28 Gbps PAM4信号）及EMI屏蔽特性，保障高速差分信号完整性；  
• 紧凑型嵌入式系统，如工业相机主控板与传感器子板的垂直互连，得益于仅0.95 mm超薄轮廓和7.5 mm精准堆叠高度，节省PCB垂直空间；  
• 医疗电子设备（如便携式超声探头主板与显示驱动板），满足高可靠性、无铅合规（RoHS/REACH）及抗振动要求；  
• 航空航天与车载域控制器中多层功能板间的刚性叠接，其宽温范围（–55°C 至 +125°C）、高插拔寿命（≥500次）及抗冲击性能适配严苛环境。

该连接器不适用于大电流供电或高频射频主通道，主要定位为中等速率（≤28 Gbps）、高密度、高屏蔽需求的数字/混合信号板间互连场景。

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