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型号： FW-30-02-G-D-500-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-500-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-500-170价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-500-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-500-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-500-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-G-D-500-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的可靠垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（依布局和信号完整性优化），常用于通信基站基带板、AI边缘计算模块等需多通道差分对（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）的高速板间互联。  
- 可热插拔/模块化设计：采用双排2×30位（共60芯）、0.5 mm间距、170 µm金镀层接触系统，配合坚固的金属屏蔽罩（G系列）与防误插导向结构，适用于需频繁维护或现场升级的模块化架构（如电信线路卡、模块化电源管理单元）。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C ~ +125°C，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示/音频子板连接，或航空航天电子中的加固型背板扩展。  
该型号特别强调高可靠性、小体积（高度仅5.00 mm）与信号完整性平衡，是高端小型化、高性能板对板互连的优选方案。

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