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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-460-170由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-460-170价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-460-170封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-460-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-02-G-D-460-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-02-G-D-460-170 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器),常用于高密度、中等高度(约17.0mm叠高)、双排、30位的垂直对接场景。其型号中“460”代表端子间距0.8mm,“170”指叠接高度17.0mm,“G”通常表示镀金触点,“D”可能标识特定结构或锁扣类型。 该连接器典型应用于空间受限但需稳定信号传输与适度插拔寿命的嵌入式系统,如:工业控制主板与扩展子板之间的堆叠互连;医疗设备中主控板与传感器模组板的可靠对接;通信基站的基带板与射频板层间连接;以及部分高端消费电子(如可折叠终端内部多层PCB堆叠)中对机械稳定性、抗振动及EMI抑制有要求的场合。 其板垫片设计有助于补偿PCB平面度公差与装配应力,提升长期接触可靠性;镀金触点保障高频信号(支持USB 2.0、UART、I²C等中低速总线)及电源(额定电流约0.5A/针)传输稳定性。不适用于高速差分信号(如PCIe、LVDS)或大功率供电场景。使用时需注意匹配PCB焊盘设计、回流焊温度曲线及插拔对准精度,以避免端子偏斜或焊接虚焊。