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型号： FW-30-02-G-D-368-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-368-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-368-075-ES价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-368-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-368-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-368-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-G-D-368-075-ES 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用 0.50 mm 间距、30位双排结构，带接地屏蔽设计（“G”表示Grounded）、直插式（D）、带应力释放与ES（Enhanced Shielding）屏蔽层，额定工作温度达 -55°C 至 +125°C，支持高速信号传输（可达28+ Gbps per lane，兼容PCIe 5.0、USB4等协议）。

典型应用场景包括：  
• 高密度计算设备——如AI加速卡、GPU服务器主板与扩展子卡之间的高速互连；  
• 5G通信基站——用于基带板与射频板间紧凑、抗干扰的差分信号传输；  
• 航空航天与军工电子——凭借高可靠性、抗振动及宽温特性，适用于机载计算机、雷达模块的板级堆叠；  
• 医疗成像系统——如CT/MRI主控板与传感器采集板间的低串扰、高完整性连接；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或边缘计算模块中实现多层PCB垂直堆叠与热插拔兼容设计。

其ES屏蔽结构显著降低EMI，368系列特有的“075”指0.75 mm超薄堆叠高度，适合超薄设备集成。需配合Samtec专用压接工具与PCB布局规范使用以确保阻抗匹配与信号完整性。

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