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型号： FW-30-02-G-D-350-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-350-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-350-200价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-350-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-350-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-350-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-30-02-G-D-350-200 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：30位（2×15双排）、0.050"（1.27 mm）间距、350 µin 金镀层、2.00 mm（78.7 mil）堆叠高度，带导柱（G）和直插式（D）结构，适用于表面贴装（SMT）。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的场景，如：  
- 高速通信设备（5G基站基带板、光模块载板间的互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直/背板对接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）内部多层PCB的紧凑堆叠；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块、FPGA载板与接口子板之间的可分离互连；  
- 测试测量仪器（ATE、示波器前端模组）中需频繁插拔、高插拔寿命（≥500次）的模块化架构。

其带导柱设计确保精准对位与抗侧向偏移能力，350 µin厚金层保障高频信号（支持高达10+ Gbps差分速率）传输稳定性与长期接触可靠性，2.00 mm低堆高则利于超薄设备堆叠布局。不适用于大电流或高振动无加固环境。

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