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型号： FW-30-02-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-02-G-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：30位（2×15双排）、0.075"（1.905 mm）间距、3.50 mm堆叠高度、镀金接触面、直插式（G）和带导柱（D）设计，支持精确对准与抗侧向偏移。

该型号典型应用于对空间、可靠性及信号完整性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化背板互连（如PLC扩展模块与主控板间的垂直堆叠）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机）中主板与功能子板（FPGA处理板、传感器接口板）的紧凑型刚性连接；  
- 通信设备（小基站、边缘计算网关）内基带板与射频板的短距高速互连，支持最高达数Gbps的信号传输（需配合阻抗控制PCB设计）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其抗振导柱结构（D型）提升机械稳定性；  
- 测试测量仪器中可更换功能卡与载板之间的重复插拔连接（额定插拔次数≥500次）。

FW-30-02-G-D-350-075 不适用于大电流或高频射频主干链路，但凭借其精密公差、自对准导柱和低插入力特性，特别适合需要频繁组装/维修、高密度布局且板间高度受限（仅3.5 mm）的垂直叠接场景。

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