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型号： FW-30-02-G-D-340-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-340-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-340-075价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-340-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-340-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-340-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-G-D-340-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块转接板、网络交换机/路由器背板与子卡间的垂直互连，支持高达 25+ Gbps 差分信号传输（依赖具体叠高与PCB布局）；  
2. 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制系统、便携式诊断设备中，实现主控板与功能扩展板（如FPGA载板、传感器接口板）的稳固、可插拔堆叠；  
3. 测试与测量仪器：作为模块化架构中的标准接口，便于快速更换不同功能模块（如射频、ADC/DAC、电源管理板），提升研发与产测灵活性；  
4. 航空航天与国防：凭借其宽温范围（-55°C ~ +125°C）、抗振动结构及符合RoHS/无卤要求，适用于机载航电、雷达信号处理单元等严苛环境下的板级互联。

该型号关键参数（如30位、0.8mm间距、340µm总叠高、75µm金厚、带导柱与防误插设计）确保了低串扰、高插拔寿命（≥500次）及精准对位，特别适合需频繁维护或高信号完整性要求的垂直堆叠应用。

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