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型号： FW-30-02-G-D-280-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-280-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-280-075-ES价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-280-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-280-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-280-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-02-G-D-280-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：30位、0.075"（1.905 mm）间距、2排直插式（G系列）、镀金触点、带接地屏蔽结构（ES后缀），以及280 mil（7.11 mm）堆叠高度。

该型号主要应用于对信号完整性、电磁兼容性（EMC）和空间紧凑性要求严苛的高速数字系统中，典型场景包括：  
- 通信设备中的背板互连或模块化子板堆叠（如FPGA夹层卡、高速I/O扩展板）；  
- 工业自动化控制器中主控板与功能子板（如运动控制、IO采集模块）间的可靠垂直连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理单元）中多层PCB的紧凑堆叠，兼顾抗干扰与小体积需求；  
- 测试测量仪器（如ATE、高速示波器前端模块）中需维持阻抗连续性（支持高达16 Gbps NRZ信号）的板间互连；  
- 航空航天与国防领域中抗振动、高可靠性要求的加固型嵌入式系统板级集成。

其ES（Enhanced Shielding）设计提供优异的串扰抑制与EMI屏蔽性能，适用于USB 3.2、PCIe Gen3/Gen4等高速协议；0.75 mm超薄端子与精密定位结构保障插拔寿命与重复对接精度。适用于无铅回流焊工艺，符合RoHS与UL认证要求。

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