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  • 型号: FW-30-02-G-D-250-200
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-250-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-250-200价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-250-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-250-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-02-G-D-250-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-G-D-250-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层互连,利用其0.50 mm间距、30位双排结构实现紧凑空间内的高速信号传输;  
- 工业控制与医疗设备:在空间受限的模块化设计中(如便携式超声主机、PLC扩展背板),提供可靠、可插拔的刚性板间连接,支持多次插拔(≥500次)及抗振动性能;  
- 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe或自定义夹层架构)中,实现主控板与功能子板间的稳定信号与电源分配(额定电流达0.5 A/触点,支持差分对布局);  
- 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用等级确认),适用于ADAS域控制器内计算板与传感器接口板的堆叠互联。  
该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体及2.00 mm总高设计,兼顾高频信号完整性(支持高达16 Gbps PAM4)与机械鲁棒性,适用于需要轻薄、高可靠性板对板堆叠的中高端电子系统。
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