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型号： FW-30-02-G-D-250-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-250-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-250-180价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-250-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-250-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-250-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-G-D-250-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主控板与扩展子板之间的垂直或夹层互连，得益于其1.8 mm超薄堆叠高度（250 µm触点间距 × 2排），适合空间受限的PCB叠层设计。  
- 高速信号传输场景：支持高达25 Gbps（依布局优化可达PCIe Gen4水平）的差分信号传输，常用于FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与底板间的高速串行链路（如SATA、USB3.2、部分SerDes通道）。  
- 可热插拔/模块化架构：采用双排针+双排插座结构（G系列）及自对准导向设计，配合180 N保持力，适用于需频繁插拔维护的通信基站基带单元、测试仪器模块化背板等场景。  
- 高可靠性要求环境：镀金触点（Au 30 µin）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH标准，适用于车载信息娱乐域控制器、航空航天航电子系统中的板间互连。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/线），主要承载信号与低功率控制线。

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