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型号： FW-30-02-G-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-G-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其2.50 mm堆叠高度和0.50 mm间距，支持高I/O密度与轻薄设计；  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的信号传输（依布局与线缆优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠对接；  
- 可插拔/可维护架构：采用双排、30位（2×15）结构，带导向槽与加强型端子，确保反复插拔（≥500次）下的机械稳定性，常用于需现场升级或模块更换的通信基站背板扩展、模块化电源管理单元；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航空航天航电子系统中的板级堆叠互联。  

该型号不带屏蔽罩（D系列），适用于中速、非射频敏感应用；其直插式（G型）接触设计与250 µin金镀层保障了低接触电阻与长期可靠性。简言之，它专为高密度、中高速、需稳定板对板垂直互连的精密电子设备提供紧凑可靠的连接解决方案。

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