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型号： FW-30-02-G-D-200-260
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-G-D-200-260由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-G-D-200-260价格参考。SAMTECFW-30-02-G-D-200-260封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-G-D-200-260参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-G-D-200-260 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-G-D-200-260 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直或夹层式互连；  
2. 高速数字系统：支持26 Gbps PAM4（或52 Gbps NRZ）信号传输，常用于AI加速卡、高端通信模块（如光模块驱动板）、服务器基板管理控制器（BMC）扩展板等需高速串行链路（如PCIe 5.0、USB4、SAS-4）的场景；  
3. 可热插拔/模块化设计：采用双排针+插座结构（G系列），具备良好插拔寿命（≥500次）与抗振性，适用于需现场升级或维护的模块化架构，如5G基站基带单元（BBU）的DSP处理子卡；  
4. 高可靠性环境：符合RoHS、无卤素标准，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航天电子载荷等对环境适应性要求严苛的领域。  
该型号的2.00 mm堆叠高度、30位双排布局及260 µm镀金触点，兼顾机械稳定性与高频性能，是高性能、小体积板间互连的优选方案。（字数：298）

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