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型号： FW-30-02-F-D-550-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-F-D-550-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-F-D-550-175价格参考。SAMTECFW-30-02-F-D-550-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-F-D-550-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-F-D-550-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-F-D-550-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定板叠接平台）。该型号中，“30”表示30位（30-pin），“02”指2排，“F”代表表面贴装（SMT），“D”为直式（直角）结构，“550”表示0.50mm（即0.020"）间距，“175”指总高度约1.75mm（超薄设计），适用于紧凑型堆叠。

典型应用场景包括：  
- 空间受限的嵌入式系统：如工业PLC模块、医疗手持设备、便携式测试仪器中的主板与子板（如FPGA载板与I/O扩展板）垂直互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达数Gbps的差分对应用（需确认具体版本是否含屏蔽或优化阻抗），常见于5G小基站基带板与射频板间的短距堆叠；  
- 可插拔/可维修架构：用于需频繁拆卸维护的模块化设备（如边缘AI加速卡与主控板之间），其1.75mm超低高度和稳固锁扣结构保障机械可靠性；  
- 消费电子与汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）中显示屏模组与主控板的轻薄叠接，或TWS耳机充电仓PCB堆叠（需满足AEC-Q200等可靠性要求时选用相应等级版本）。

注意：实际选型须结合数据手册确认电气参数（如电流额定值、耐压、串扰）、机械寿命（≥50次插拔）、RoHS/无卤合规性及温度等级（工业级-40℃~105℃）。

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