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- 型号： FW-30-02-F-D-535-080
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-F-D-535-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-F-D-535-080价格参考。SAMTECFW-30-02-F-D-535-080封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-02-F-D-535-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-F-D-535-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-02-F-D-535-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的便携式设备（如5G小基站模块、工业物联网网关、医疗手持终端），实现主板与子板（如射频板、传感器板、FPGA载板）间的垂直或直角堆叠连接。 - 高速数字系统：支持高达16 Gbps的信号传输速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等协议），常用于FPGA开发平台、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子卡等需低串扰、阻抗受控互连的场景。 - 可维护性与模块化设计：采用无焊（press-fit）或表面贴装（SMT）结构，便于板级维修与模块更换；双排、30位（2×15）、带定位柱与防误插设计，提升装配可靠性。 - 严苛环境适应性：工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于工业自动化控制器、车载信息娱乐（IVI）域控制器等对可靠性要求较高的领域。 该型号中的“535”表示0.5 mm间距，“080”指总高度0.80 mm（超薄型），适合超薄叠层架构；“F”代表全屏蔽选项（可选），增强EMI防护能力。综上，FW-30-02-F-D-535-080 主要服务于高性能、小型化、高可靠性的板级垂直互连需求。
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