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型号： FW-30-02-F-D-525-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-F-D-525-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-F-D-525-200价格参考。SAMTECFW-30-02-F-D-525-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-F-D-525-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-F-D-525-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-02-F-D-525-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm端子间距、2.00 mm堆叠高度及无焊压接（Press-Fit）设计，可实现高可靠性直插安装，避免回流焊热应力。  
- 高速信号互联：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板间的中短距（≤10 cm）数据传输，适用于LVDS、PCIe Gen2等中速接口（非超高速，需结合具体叠高与阻抗仿真）。  
- 需要频繁插拔或维护的模块化架构：如通信基站基带板与射频板之间的可分离互连、模块化电源管理单元（PMU）与主控板对接，其双触点镀金端子（30 µin Au）保障了耐久性（≥500次插拔）和低接触电阻。  
- 高振动环境应用：如车载信息娱乐（IVI）域控制器中的板级堆叠，依靠机械锁扣（D-coded）与稳固的PCB锚定结构提升抗振性。  

注：该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），亦非防水/户外防护型，需在受控环境中使用。实际选型应结合叠高公差、PCB厚度兼容性（支持1.6 mm±0.1 mm板厚）及信号完整性仿真验证。

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