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型号： FW-30-02-F-D-500-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-F-D-500-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-F-D-500-100价格参考。SAMTECFW-30-02-F-D-500-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-F-D-500-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-F-D-500-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-F-D-500-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化布局），常用于通信设备（小基站、光模块转接板）、边缘AI计算模组等需可靠高速信号传输的场景。  
- 可扩展模块化设计：凭借 0.5 mm 间距、30位双排结构及 5.00 mm 堆叠高度（标称），便于构建可插拔、易维护的模块化架构，如自动化设备中的功能扩展卡、无人机飞控系统的分板供电与通信。  
- 严苛环境适应性：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及多次插拔（≥500次）要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）基板互联等振动/温变场景。  
该型号不带屏蔽与锁扣，侧重轻薄、高密度与信号完整性，适用于对厚度敏感且需稳定机械定位的精密电子装配。

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