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型号： FW-30-02-F-D-475-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-F-D-475-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-F-D-475-100价格参考。SAMTECFW-30-02-F-D-475-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-F-D-475-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-F-D-475-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-F-D-475-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端应用，如5G通信模块、小型基站射频单元、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算服务器中，实现主板与子卡、载板与夹层卡之间的垂直堆叠互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达28+ Gbps/lane 的差分信号速率（兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SAS等协议），适用于FPGA夹层、GPU扩展接口、高速ADC/DAC载板等需低串扰、阻抗可控的场景。  
- 高可靠性工业与医疗设备：采用全屏蔽结构（带金属罩选项）、镀金触点（≥30 µin）及稳固的双点锁扣（Dual Point Locking）设计，适用于工业自动化控制器、便携式医疗成像设备（如超声探头接口）、航空电子模块等对振动耐受性与长期插拔寿命（≥500次）要求严苛的环境。  
- 可配置堆叠高度应用：标称堆叠高度为4.75 mm（D-475），配合1.00 mm PCB厚度适配（-100后缀），确保在多层PCB堆叠中维持机械稳定性与电气完整性。  

该型号强调高信号完整性、小尺寸与强机械鲁棒性，是高性能、小型化板级系统集成的关键互连组件。

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