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型号： FW-30-02-F-D-260-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-F-D-260-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-F-D-260-200价格参考。SAMTECFW-30-02-F-D-260-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-F-D-260-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-F-D-260-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-F-D-260-200 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识为“-”通常指代无显性品牌名或默认为Samtec，该型号属其FireFly™或FW系列），专为高密度、中短距（260μm触点间距，200μm堆叠高度）板对板垂直互连设计。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的信号与电源互联，支持差分对布局，满足PCIe Gen4/USB 3.2等高速传输需求；  
2. AI加速卡与载板接口：用于GPU/FPGA模块与主板之间的紧凑型、可插拔式连接，200μm超薄堆叠利于多板层叠部署；  
3. 工业嵌入式系统：在空间受限的工控HMI、边缘计算网关中实现主控板与扩展子板的可靠对接，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次）；  
4. 医疗电子设备：如便携式超声或内窥镜主机内部模块化设计，兼顾小型化与信号完整性（低串扰、可控阻抗）。  

该型号采用表面贴装（SMT）、直角/垂直结构，带定位柱与防误插设计，适用于自动化贴片产线；工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS及无卤要求，适配严苛环境。注：具体应用需结合PCB叠层、阻抗匹配及热管理协同设计。

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