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型号： FW-30-02-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-30-02-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-02-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-02-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-02-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其型号参数表明：30位（双排15×2）、0.50 mm间距、直式（F）、带接地屏蔽（D）、250 µin金镀层、65 mm堆叠高度（即板间垂直间距）。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与扩展子卡之间的高速信号传输（支持 PCIe 5.0/6.0、USB4、PCIe Gen5+），满足低串扰与阻抗控制要求；  
- 5G基站与通信设备：在射频单元（RRU）、基带处理板（BBU）或光模块载板中实现多层PCB间的可靠叠接，适应严苛振动与温度环境；  
- 工业自动化与医疗成像设备：如内窥镜主机、CT/MRI信号处理模块，利用其0.65 mm超薄轮廓与高插拔寿命（≥500次），节省空间并保障长期可靠性；  
- 边缘AI终端与嵌入式系统：在小型化边缘服务器、智能摄像头模组中，实现主控板与AI协处理器板的垂直互连，兼顾散热与EMI抑制（得益于屏蔽结构）。

该连接器支持差分对优化布局，具备优异的信号完整性（SI）和电源完整性（PI）性能，适用于需要高密度、高带宽、小体积及稳定机械保持力的板对板垂直互连场景。

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