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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-02-F-D-125-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-02-F-D-125-075价格参考。SAMTECFW-30-02-F-D-125-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-02-F-D-125-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-02-F-D-125-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-02-F-D-125-075 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌“-”通常指代无标或通用型号,实际多属Samtec的FireFly™或Micro-Fit系列衍生规格)。其型号中“30”表示30位,“02”为2排,“F”代表表面贴装(SMT),“D”指双列直插式叠接结构,“125-075”对应0.125英寸(3.175 mm)行距与0.075英寸(1.905 mm)列距,典型针距为0.8 mm或1.0 mm(需查证手册,但常见于高密度板对板互连)。 该连接器适用于空间受限、需可靠垂直堆叠的嵌入式系统场景,如:通信设备中的基带与射频子板互联;工业控制模块中主控板与I/O扩展板的刚性叠接;医疗成像设备内信号处理板与传感器接口板之间的低串扰、高引脚数连接;以及边缘AI计算模组(如Jetson或FPGA载板)中载板与核心模块间的紧凑型电源+高速信号混合传输(支持部分LVDS/USB 2.0速率)。 其设计兼顾机械稳定性(带定位柱与防误插槽)、耐插拔性(≥50次)及热插拔兼容性(需配合电路设计),但不适用于高频差分信号(如PCIe Gen3+或高速SerDes),建议用于≤200 MHz单端信号或直流/中低速总线(I²C、SPI、UART、GPIO等)。典型应用环境为-40℃~105℃工业级温度范围,符合RoHS与无卤要求。