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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-01-L-D-655-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-01-L-D-655-100价格参考。SAMTECFW-30-01-L-D-655-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-01-L-D-655-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-01-L-D-655-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-01-L-D-655-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号(注:实际型号命名需以Samtec官方文档为准,FW系列常对应Flexible Wafer型板垫片叠接器)。该型号关键参数包括:30位(30-pin)、直角或垂直插拔结构(L表示Low-profile)、双排、带锁扣与屏蔽设计(D可能代表Dual-beam contact & shielded)、0.5mm或0.8mm间距(655通常对应0.50mm pitch)、镀金触点、100µin金厚,工作温度-55°C~+125°C,支持高速信号传输(可达数Gbps,具良好SI性能)。 典型应用场景包括: • 高密度嵌入式计算模块——如COM-HPC、SMARC、Qseven等载板与核心模块间的堆叠互连; • 5G小基站与边缘AI设备中基带板与射频板的紧凑叠接; • 工业相机与机器视觉系统内主控板与传感器子板的可靠垂直连接; • 医疗内窥镜、便携超声设备等空间受限、需抗振动与多次插拔的精密电子系统。 其低高度(≤6.5mm)、高保持力及优异EMI抑制能力,特别适用于对厚度敏感、电磁兼容性要求严苛的便携式或加固型电子产品。使用时需配合精确的PCB堆叠公差控制(建议≤±0.1mm)及推荐压接工艺。具体应用应以Samtec官方Datasheet和Design Guide为准。