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- 型号： FW-30-01-L-D-250-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-01-L-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-01-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-30-01-L-D-250-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-01-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-01-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-01-L-D-250-100 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌“-”通常指代无标或通用标注，但该型号明确归属Samtec的FireFly™或Micro-Fit®系列衍生产品，常用于高密度、中低速板对板互连）。其规格特征（如30位、直角插头、带锁扣、2.50mm间距、100mm线缆长度可选）表明其设计用于紧凑空间内可靠、可插拔的垂直或夹层式PCB连接。 典型应用场景包括： - 工业控制设备中主控板与扩展子板（如I/O模块、通信接口卡）之间的刚性叠接； - 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中多层PCB堆叠，需满足振动环境下的接触稳定性； - 通信基站基带单元（BBU）内部信号板与电源管理板间的中等速率（≤1 Gbps）数据与电源混合传输； - 测试测量仪器（如模块化PXIe机箱）中功能模块与背板之间的可维护性连接，支持频繁插拔（耐插拔次数≥500次）； - 嵌入式AI边缘计算模组（如Jetson或NVIDIA Orin载板）与AI加速子卡之间的结构紧凑型互连。 该型号具备防误插设计、抗电磁干扰（EMI）屏蔽选项（视具体变体而定）及UL94V-0阻燃等级，适用于对可靠性、重复装配精度和长期服役稳定性有要求的中高端电子系统。不适用于高速SerDes（如PCIe Gen4+）或大电流功率传输场景。
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