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型号： FW-30-01-L-D-215-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-01-L-D-215-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-01-L-D-215-065价格参考。SAMTECFW-30-01-L-D-215-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-01-L-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-01-L-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-30-01-L-D-215-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直堆叠互连。

- 高速数字系统：支持差分信号传输（设计兼容PCIe、USB 3.x等），常用于通信基站基带板、边缘AI加速卡等需多层PCB堆叠且兼顾信号完整性的场景。

- 可扩展模块化设计：在模块化计算机（如COM-HPC、SMARC载板）或定制化计算平台中，用作主处理器模块与I/O扩展板之间的可靠对接接口，便于升级与维护。

- 高可靠性环境：具备抗振动、耐插拔（≥500次）、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）特性，适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块等严苛环境。

该型号采用表面贴装（SMT）、直角插配结构，触点间距0.8 mm，总高6.5 mm，30位双排设计，带极化键槽和接地屏蔽优化，兼顾机械稳定性与EMI抑制。适用于需要高频性能、小体积与高组装良率的精密电子系统。

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