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型号： FW-30-01-G-D-496-179
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-01-G-D-496-179由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-01-G-D-496-179价格参考。SAMTECFW-30-01-G-D-496-179封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-01-G-D-496-179参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-01-G-D-496-179 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-01-G-D-496-179 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能电子产品中，如5G通信模块、边缘计算终端、工业PLC控制器及便携式医疗设备，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模组、射频前端板）之间的垂直或直角堆叠连接。  
- 高速信号传输场景：该型号支持高达28 Gbps PAM4（或14+ Gbps NRZ）的数据速率，适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、MIPI D-PHY/C-PHY等高速串行接口，常见于AI加速卡、高速ADC/DAC采集系统及嵌入式视觉处理平台。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与LCP（液晶聚合物）绝缘体，具备优异的耐热性（可承受无铅回流焊）、低串扰设计及牢固的锁扣结构（带防误插导向与机械锁紧），适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空航电模块及严苛工业现场设备。  
- 可配置化系统架构：支持灵活的堆叠高度（标称4.96 mm，含公差补偿）、双排30位（2×15）布局及表面贴装（SMT）安装，便于模块化设计与后期维护升级。  

综上，该连接器核心价值在于在微型化前提下兼顾高速、高密与高可靠性，是先进嵌入式系统板级互连的关键组件。

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