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  • 型号: FW-30-01-G-D-425-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-01-G-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-01-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-30-01-G-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-30-01-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-30-01-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-01-G-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速电子设备:适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备,如5G小基站模块、工业物联网边缘节点、医疗内窥镜成像模组等;  
- 高可靠性嵌入式系统:凭借双排针+双排插座结构、全屏蔽设计(可选)及0.65 mm堆叠高度(标称),常用于工控PLC模块、航空电子子卡、测试测量仪器的多层PCB垂直互连;  
- 需要频繁插拔或抗振场景:采用镀金触点与弹性梁接触结构,支持≥500次插拔,适用于车载信息娱乐系统(IVI)中主板与显示/音频子板的刚性连接;  
- 信号完整性敏感应用:支持高达16 Gbps的差分信号传输(配合优化叠层),常见于FPGA载板与AI加速子卡、高速ADC/DAC采集板之间的低串扰、低延迟互连。  
该型号不带锁扣,适用于固定装配后无需频繁拆卸的场景,且425系列兼容Samtec的SEARAY™生态,便于系统级互操作设计。
产品参数 图文手册 常见问题
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