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- 型号： FW-30-01-G-D-250-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-01-G-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-01-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-30-01-G-D-250-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-30-01-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-01-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-30-01-G-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板、便携式测试仪器等，实现双层PCB垂直或夹层式堆叠互连； - 高速数字信号传输：支持高达 25 Gbps 的差分信号速率（需配合优化布局），常用于 FPGA 夹层卡（如 FMC、VPX 子卡）、AI 加速模块与载板间的高速数据通道连接； - 可插拔/可维护架构：凭借 0.5 mm 间距、双排针设计及 100 安培额定电流（每触点），适用于需频繁拆装的模块化系统（如通信基站基带单元、边缘计算节点）； - 高可靠性环境：采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动冲击要求，常见于轨道交通车载控制、航空航天航电子系统中的板级互连。 该型号不带屏蔽罩，适用于中等EMI环境；若需更高抗干扰能力，Samtec 提供配套屏蔽罩选件（如 SH-30）。整体以高信号完整性、机械稳定性及小体积优势，服务于高性能、小型化、模块化电子设备的板间互连需求。
产品参数
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