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型号： FW-30-01-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-01-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-01-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-30-01-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-01-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-01-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-01-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.50 mm堆叠高度及65 µm金镀层，支持高信号完整性与可靠插拔。  
- 高速数字互连：适用于FPGA、ASIC、MPU等处理器载板与扩展子板间的垂直对接，支持高达16 Gbps的差分信号传输（需配合优化PCB布局），常见于通信基站基带板、边缘AI加速卡等。  
- 可拆卸/可升级架构设计：如模块化工控机、现场可更换单元（FRU）结构中，该连接器提供稳固机械锁扣（G系列双点锁扣）、耐插拔（≥500次）及抗振动性能，便于维护与功能扩展。  
- 严苛环境适应性应用：通过UL94 V-0阻燃认证，工作温度-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐主控板、航空航天载荷板间互联等对可靠性要求较高的领域。  
注：具体应用需结合其30位双排结构、表面贴装（SMT）安装方式及250 µm接触深度进行PCB堆叠与热管理协同设计。

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