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型号： FW-30-01-F-D-378-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-01-F-D-378-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-01-F-D-378-150价格参考。SAMTECFW-30-01-F-D-378-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-01-F-D-378-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-01-F-D-378-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-01-F-D-378-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征符合高速叠接器设计）。该型号为30位、直插式、双排、表面贴装（SMT）叠接器，间距0.8 mm，额定电流约0.5 A/针，工作温度-55°C ~ +125°C，支持高达16 Gbps的信号传输速率（依实际布局与阻抗控制而定），具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互联，如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠；  
- 工业自动化控制器中CPU主板与扩展I/O载板的紧凑型对接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB间的高可靠性、小空间互连；  
- 航空航天及军工领域对耐振动、宽温、轻量化有严苛要求的嵌入式系统板级集成；  
- 测试测量仪器中可更换功能卡与主控底板的快速插拔式连接（配合导柱与锁扣结构）。

其“-D-378-150”后缀通常表示镀金厚度（37.8 μin）、焊接端类型及150 mm回流焊兼容性等工艺参数，适用于无铅回流焊工艺，满足RoHS与REACH环保要求。整体设计兼顾高密度、高频性能与机械稳定性，适用于空间受限且需频繁装配/维护的精密电子系统。

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