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型号： FW-30-01-F-D-300-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-30-01-F-D-300-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-30-01-F-D-300-065-ES价格参考。SAMTECFW-30-01-F-D-300-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-30-01-F-D-300-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-30-01-F-D-300-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-30-01-F-D-300-065-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、患者监护终端），利用其仅0.65 mm超低堆叠高度（300 µm触点间距+65 µm公差设计）实现多层PCB超薄垂直互连；  
- 高速信号传输场景：支持高达28 Gbps的PAM4速率（配合优化阻抗设计），适用于5G小基站基带板与射频板间、AI边缘计算模组中FPGA与存储子板（如LPDDR5模组）的高速并行接口互联；  
- 高可靠性要求领域：采用全屏蔽结构（ES后缀代表“Enhanced Shielding”）及镀金触点，适用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器中需抗电磁干扰（EMI）和振动冲击的板级堆叠；  
- 可维护性设计需求场景：直插式（F型，Female on Board）+ 可分离叠接结构，便于模块化设计与现场更换（如测试仪器中的功能子卡热插拔扩展）。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流≤0.5A/触点），主要面向信号密集、空间严苛、EMI敏感的高端电子系统板级互连。

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