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  • 型号: FW-29-05-L-D-575-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-05-L-D-575-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-05-L-D-575-100价格参考。SAMTECFW-29-05-L-D-575-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-29-05-L-D-575-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-29-05-L-D-575-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-05-L-D-575-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连,支持差分信号传输,满足严苛的信号完整性要求;  
- 工业自动化控制器:在空间受限的PLC或运动控制模块中,实现主控板与扩展I/O板的垂直/直角堆叠连接,提升系统集成度;  
- 医疗成像设备:用于便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的可靠堆叠,具备良好抗振性与长期插拔稳定性(额定插拔次数≥500次);  
- 边缘AI计算模块:在小型化AI加速卡(如搭载NPU/FPGA的载板)与载板之间提供0.5mm间距、29位双排接触的稳固连接,支持热插拔设计(需配合锁扣结构);  
- 测试与测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe子系统)中功能板与背板之间的可分离接口,便于快速维护与配置升级。  

该型号采用镀金触点、L型接触结构及一体化屏蔽罩(可选),具备优异EMI抑制能力与10 Gbps+数据速率支持潜力,适用于对可靠性、密度和电磁兼容性要求较高的嵌入式系统场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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