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型号： FW-29-05-L-D-555-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-05-L-D-555-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-05-L-D-555-100价格参考。SAMTECFW-29-05-L-D-555-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-05-L-D-555-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-05-L-D-555-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-05-L-D-555-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但型号结构符合高密度高速叠接器特征）。该型号为双排、29位（2×29）、垂直叠接式板垫片，采用低剖面设计（L = Low Profile），带锁扣（D = Dual-beam contact with latch），阻抗受控，支持差分对布局，额定工作温度-55℃~+125℃，触点镀金，适用于严苛环境。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的高速信号互连（支持高达28 Gbps/lane 的PAM4或NRZ传输）；  
• 人工智能与GPU加速卡——用于AI服务器中CPU、FPGA或加速器子卡与载板之间的高密度、低串扰堆叠连接；  
• 工业自动化与医疗成像设备——在空间受限且需高可靠性连接的嵌入式系统中，实现主控板与传感器/图像处理子板的稳固对接；  
• 测试测量仪器——模块化架构（如PXIe扩展）中，保障多通道同步采集信号完整性。  

其555系列端子结构与100Ω差分阻抗设计，特别适配高速SerDes链路；100%表面贴装（SMT）与精确引脚定位，满足自动化贴片及回流焊工艺要求。不适用于大电流电源分配（额定电流约0.5A/接触对），主要承载高速数据与控制信号。

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