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- 型号： FW-29-05-L-D-500-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-05-L-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-05-L-D-500-075价格参考。SAMTECFW-29-05-L-D-500-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-29-05-L-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-05-L-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-29-05-L-D-500-075 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其型号中“29”通常表示2.54mm（0.1英寸）间距，“05”代表5位（5芯），“L”指低插拔力设计，“D”为双排结构，“500-075”表明接触件镀金厚度为0.75μm，适用于高频及长期插拔可靠性要求较高的场合。 该连接器典型应用于：工业控制主板与扩展子板之间的紧凑堆叠；医疗设备中多层PCB模块（如传感器板与主控板）间的可靠信号传输；通信模块（如小型基站射频单元）内部基带与射频板的垂直互联；以及车载电子（如ADAS域控制器）中多层板堆叠以节省空间并提升EMI稳定性。其0.75μm金镀层保障了在温湿度变化环境下的接触稳定性和耐腐蚀性，适合需通过IEC 60512或UL认证的严苛应用。不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/针），主要用于信号与低速数据（如I²C、SPI、UART）传输。
产品参数
图文手册
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