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  • 型号: FW-29-05-L-D-400-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-05-L-D-400-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-05-L-D-400-075价格参考。SAMTECFW-29-05-L-D-400-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-29-05-L-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-29-05-L-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-05-L-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连,支持差分信号传输(适配 PCIe、SATA、USB 等协议),得益于其 0.5 mm 间距、75 Ω 阻抗控制及优化的信号完整性设计。  
- 紧凑型嵌入式系统:在工业控制、医疗成像(如便携式超声设备)、无人机飞控板等空间受限场景中,利用其 4.0 mm 超低堆叠高度(0.75 mm 接触长度 + 3.25 mm 总高)实现双板精密垂直互连。  
- 可扩展模块化设计:适用于 CPU/FPGA 模块与载板间的可插拔连接,支持热插拔(需配合电路设计),便于硬件升级与维护。  
- 高可靠性环境:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,适用于汽车ADAS域控制器、航天载荷板等需满足宽温(–55°C 至 +125°C)、抗振动要求的场景。  
该型号支持 29 对(58 针)信号,带接地隔离结构,有效抑制串扰;D 型后缀表示直角插头,适配单边焊接布局。整体兼顾高速性、微型化与鲁棒性,是高端电子设备中板级互连的关键组件。
产品参数 图文手册 常见问题
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