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型号： FW-29-05-L-D-385-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-05-L-D-385-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-05-L-D-385-100价格参考。SAMTECFW-29-05-L-D-385-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-05-L-D-385-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-05-L-D-385-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-05-L-D-385-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但该型号特征符合高速叠接器定位）。其典型应用场景包括：

适用于高密度、高速数据传输的嵌入式系统与通信设备，如 5G 基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连；AI 加速卡与主机载板（carrier board）间的 PCIe 5.0/6.0 信号连接；以及高性能计算（HPC）、服务器中 GPU/CPU 模块与母板之间的短距高速叠接。

该型号支持 0.5 mm 间距、29 对差分信号（共58针），带屏蔽设计（L = Shielded, D = Dual-Contact），工作频率可达 28+ Gbps（PAM4），具备低串扰、低插入损耗和优异的阻抗匹配特性。385 系列通常对应 3.85 mm 叠高（stack height），适合紧凑型多层板堆叠；后缀“100”表示镀金厚度为 100 μin（约 2.54 μm），保障长期插拔可靠性（≥500次）与信号完整性。

广泛用于工业自动化控制器、医疗成像设备（如CT/MRI信号处理子板）、航空航天航电模块及测试测量仪器中的可拆卸高可靠板级互联方案。

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