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  • 型号: FW-29-05-L-D-315-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-05-L-D-315-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-05-L-D-315-100价格参考。SAMTECFW-29-05-L-D-315-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-29-05-L-D-315-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-29-05-L-D-315-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-05-L-D-315-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括:

- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、SATA、USB等协议),315μm触点间距与100Ω阻抗匹配保障信号完整性。

- 工业与医疗电子:用于多层PCB堆叠的紧凑型嵌入式系统,例如便携式超声设备主控板与传感器接口板之间,满足高振动环境下的稳固锁扣(L型锁扣结构)和100次插拔寿命要求。

- 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中实现功能子板(如FPGA处理板、ADC采集板)与载板的快速堆叠部署,便于升级维护。

- 边缘AI计算模块:支持AI加速卡与主控载板的垂直互联,在有限空间内提供29对信号(含电源与接地)及低串扰性能,适配热插拔与高散热需求。

该型号具备直角焊接(L型)、3.15mm堆叠高度、镀金接触面及UL94V-0阻燃外壳,适用于-55℃~+125℃宽温工况,广泛应用于对空间、速度与可靠性要求严苛的先进电子系统中。
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