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型号： FW-29-05-H-D-365-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-05-H-D-365-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-05-H-D-365-180价格参考。SAMTECFW-29-05-H-D-365-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-05-H-D-365-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-05-H-D-365-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-05-H-D-365-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/High-Speed 系列衍生设计（具体归属需查证最新规格书，但型号特征符合高速叠接器定位）。该型号中“29”通常指29对差分信号（即58针），“05”代表0.5 mm间距，“H”表示高可靠性/压接结构，“D”为双排直插，“365”指总长36.5 mm，“180”常对应1.80 mm板间堆叠高度（即适用PCB间距约1.8 mm）。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统中FPGA、ASIC或高速处理器载板与扩展子板之间的紧凑互连；  
- 通信设备（如5G小基站、光模块转接卡）中需支持高达25+ Gbps/lane的高速串行链路（如PCIe Gen4/5、SAS、SATA、以太网）；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备等对信号完整性、抗振性及长期插拔寿命（≥500次）要求严苛的场景；  
- 支持盲插（Blind-mate）和精确自导正结构，适用于空间受限、需频繁维护或模块化热插拔的设计。

其镀金触点、低串扰屏蔽设计及优化阻抗控制（~100Ω差分），确保高速信号稳定传输。注意：实际应用需严格遵循Samtec官方《FW-29-05-H-D-365-180》数据手册中的PCB布局、压接力及共面度要求。

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