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  • 型号: FW-29-05-G-D-500-090
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-05-G-D-500-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-05-G-D-500-090价格参考。SAMTECFW-29-05-G-D-500-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-29-05-G-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-29-05-G-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-05-G-D-500-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。

该型号支持 29 对差分信号(共58针),间距0.5 mm,堆叠高度为9.0 mm(标称值),采用镀金接触面与玻璃纤维增强LCP外壳,具备优异的信号完整性(支持高达28 Gbps PAM4速率)、抗振动性及耐高温回流焊能力(兼容无铅工艺)。  

主要应用包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板间的垂直互连;  
- 服务器与AI加速卡:GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑型高速对接;  
- 工业控制与医疗成像设备:在紧凑机箱内实现主控板与功能模块(如传感器阵列、图像处理板)的稳固、可插拔连接;  
- 航空航天与车载电子:凭借高可靠性设计(符合IEC 61850、AEC-Q200相关要求),适用于严苛环境下的嵌入式系统板间互联。  

其“D”后缀表示双排直角公头(插板端),“500”指0.5 mm间距,“090”对应9.0 mm堆叠高度,便于精确匹配PCB布局与机械限高需求。整体适用于需要高频宽、小体积、多次插拔及长期稳定运行的高端嵌入式系统。
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