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型号： FW-29-05-G-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-05-G-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-05-G-D-500-075价格参考。SAMTECFW-29-05-G-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-05-G-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-05-G-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-05-G-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高性能电子设备：适用于空间受限但需高信号完整性与可靠互连的场景，如5G通信模块、小型基站射频前端、边缘AI计算模组等。

- 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或25+ Gbps NRZ）的数据速率，常用于FPGA夹层板（FMC/HPC）、GPU加速卡与载板间的高速并行互连，满足PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、MIPI D-PHY/C-PHY等协议需求。

- 工业与医疗电子：在高可靠性要求的嵌入式系统中（如便携式超声设备、工业相机模组、机器人控制板），该连接器凭借0.75 mm超低堆叠高度（500 µm触点行程 + 75 µm公差补偿）、抗振设计及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），确保长期稳定连接。

- 消费电子模组化设计：用于可拆卸/可升级子板结构，例如折叠屏手机的柔性转接板、AR/VR头显中的显示与主控板叠接，兼顾轻薄与高频信号传输。

该型号采用镀金接触件、自对准导向结构及双触点设计，有效提升插拔寿命（≥500次）与误插防护能力，适用于自动化SMT贴装，是高密度、高速、小尺寸板对板互连的优选方案。

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