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型号： FW-29-05-G-D-400-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-05-G-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-05-G-D-400-090价格参考。SAMTECFW-29-05-G-D-400-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-05-G-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-05-G-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-05-G-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接卡、网络交换机背板互连，得益于其支持高达 28+ Gbps 的差分信号传输能力（配合优化的阻抗控制与串扰抑制设计）；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑堆叠互连，满足高引脚密度（2×29位）、0.5mm间距及9.0mm堆叠高度（400–090编码对应4.00mm公端+9.0mm总高）需求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需可靠插拔的场景中（如便携式超声设备、边缘AI控制器），提供抗振动、耐插拔（≥500次）及宽温工作（–55°C 至 +125°C）性能；  
- 测试与开发平台：作为可分离式夹层连接方案，便于模块化设计验证和快速原型迭代。  
该型号采用镀金接触件、LCP绝缘材料及双点触点结构，兼顾信号完整性、机械稳定性和长期可靠性，适用于对尺寸、速度与耐用性均有严苛要求的先进电子系统。

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