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型号： FW-29-05-G-D-360-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-05-G-D-360-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-05-G-D-360-170价格参考。SAMTECFW-29-05-G-D-360-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-05-G-D-360-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-05-G-D-360-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-05-G-D-360-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合高速叠接器定位）。该型号中“29”通常指29对差分信号（即58针），“05”代表0.5mm间距，“G”表镀金触点，“D”指双排直插式，“360”和“170”分别表示公头（Header）与母座（Receptacle）的堆叠高度（单位：mil，即360mil≈9.14mm，170mil≈4.32mm），总叠高约13.46mm，支持高密度、高可靠性垂直互连。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的信号/电源互联）；  
- 人工智能加速卡与主机板之间的PCIe 5.0/6.0高速差分对连接；  
- 高端测试测量仪器（ATE）中多层功能子板的模块化堆叠；  
- 医疗影像设备（如CT/MRI信号处理板间低串扰、高完整性数据传输）；  
- 航空航天与工业控制领域中需耐振动、宽温域（-55℃~+125℃）、高引脚数且紧凑布局的加固型板对板接口。

其0.5mm细间距、全屏蔽结构（可选）、优异阻抗控制（100Ω差分）及低串扰设计，特别适用于10+ Gbps高速SerDes链路。注意：实际选型需结合Samtec官方规格书确认机械公差、压接力、插拔寿命（通常≥500次）及RoHS/REACH合规性。

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