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  • 型号: FW-29-05-F-D-500-090
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-05-F-D-500-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-05-F-D-500-090价格参考。SAMTECFW-29-05-F-D-500-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-29-05-F-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-29-05-F-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-05-F-D-500-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:

- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,利用其超薄堆叠高度(标称9.0 mm)和双排直插结构,实现主板与子板(如传感器板、无线通信模块板)的垂直高密度互连。

- 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps(依布线及阻抗控制而定)的数据速率,适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算加速模组、高速ADC/DAC载板等需可靠差分对布线的应用。

- 可拆卸/可升级架构设计:采用表面贴装(SMT)+ 通孔加固(D-Termination)结构,提供优异机械稳定性与插拔耐久性(≥50次),适合需现场维护或模块化升级的测试仪器、通信基站基带板等设备。

- 严苛环境适应性:符合RoHS、无卤素要求,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于车载信息娱乐系统(IVI)的多层PCB堆叠或航空航天小型有效载荷板间连接。

该型号不适用于大电流电源分配(额定电流约0.5 A/针),主要聚焦于高速、高引脚数(2×29位)、小间距信号互联场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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