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型号： FW-29-04-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-04-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-04-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-29-04-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-04-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-04-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-04-L-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：29位双排、直角插头（L型）、0.050"（1.27 mm）间距、250 µin金镀层、75 Ω阻抗优化设计（适用于高速信号），支持差分对布局。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与扩展子板之间的高速互连，支撑PCIe Gen4/Gen5或HBM内存接口的紧凑堆叠；  
- 5G通信设备：在小基站（Small Cell）基带与射频模块间实现高密度、低串扰的板级互联；  
- 工业与医疗嵌入式系统：如便携式超声设备、模块化PLC控制器中，满足振动环境下的稳固连接与EMI抑制需求；  
- 航空航天与国防电子：凭借Samtec严格的宇航级工艺和宽温（–55°C 至 +125°C）可靠性，适用于机载任务计算机的加固叠层架构。

其0.75 mm超薄堆叠高度（Stack Height）和自对准结构，特别适合多层PCB垂直堆叠设计，在有限空间内实现高引脚数与高速信号传输的平衡。不适用于大电流电源分配或需频繁插拔的场景。

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