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型号： FW-29-04-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-04-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-04-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-29-04-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-04-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-04-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-04-L-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.75mm超薄堆叠高度（2×0.75mm）和2.00mm间距，支持双排直插式垂直叠接，节省PCB面积；  
- 高速信号互联需求场合：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（部分变体支持），适用于中速数字信号（如UART、I²C、SPI）及部分低速USB或LVDS链路，满足工业级可靠性要求；  
- 可拆卸/模块化架构设备：例如现场可更换单元（LRU）、子卡与载板组合（如FPGA夹层卡、AI加速模块），便于维护升级；  
- 严苛环境应用：符合RoHS标准，工作温度范围宽（-55°C ~ +125°C），具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息终端、轨道交通控制单元等场景。  
需注意：该型号为无屏蔽基础款（D系列），不适用于高频射频或千兆以太网等高速差分信号主干传输；实际应用中应结合叠高需求、PCB叠层及信号完整性仿真进行选型验证。

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