【未分类_FW-29-04-G-D-371-110】封装/厂家_FW-29-04-G-D-371-110中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-29-04-G-D-371-110

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-29-04-G-D-371-110
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-04-G-D-371-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-04-G-D-371-110价格参考。SAMTECFW-29-04-G-D-371-110封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-04-G-D-371-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-04-G-D-371-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-04-G-D-371-110 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x），满足低串扰与阻抗匹配要求；  
- 嵌入式计算系统：工业计算机、边缘AI模块中，用于CPU/FPGA载板与扩展子板（如AI加速卡、I/O子卡）的刚性垂直对接，提供29对双排接触（共58位）、0.50 mm间距、11.0 mm堆叠高度；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，需在有限空间内实现多层PCB稳定互联，其镀金触点（G = Gold over Nickel）和高插拔寿命（≥500次）保障长期运行可靠性；  
- 航空航天与国防电子：适用于加固型机载/弹载模块化架构，符合RoHS与无卤要求，具备良好抗振动与温度循环性能（-55℃ ~ +125℃）。  

其“D”表示直角焊接（Dual-row, Through-hole or SMT兼容）、“371”标识特定端子结构，“110”代表11.0 mm标称堆叠高度。整体设计兼顾高信号完整性、小尺寸（约12.7 mm × 6.35 mm 占板面积）与易装配性，适用于对空间、速度及可靠性均有严苛要求的高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题