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型号： FW-29-04-F-D-413-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-04-F-D-413-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-04-F-D-413-065价格参考。SAMTECFW-29-04-F-D-413-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-29-04-F-D-413-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-04-F-D-413-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-04-F-D-413-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘计算终端、AI加速卡等，需在极小空间内实现多层PCB垂直互连，该型号支持高达12 Gbps的信号传输速率（配合优化布局），满足SerDes链路需求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如传感器采集板、FPGA载板、电源管理板）与主控板之间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）及良好EMI屏蔽性能（带金属屏蔽罩选配）；  
- 消费类便携设备：如高端AR/VR头显、折叠屏手机主板扩展模组中，利用其超薄堆叠高度（约6.5 mm）和低插入力设计，实现轻薄化与模块化集成；  
- 测试与开发平台：作为可重复配置的夹层连接方案，便于原型验证与快速迭代，支持差分对精确匹配与阻抗控制（100Ω ±10%）。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，兼容无铅回流焊工艺，工作温度范围为–55°C 至 +125°C，适用于严苛环境下的高可靠性应用。

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