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  • 型号: FW-29-04-F-D-250-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-04-F-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-04-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-29-04-F-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-29-04-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-29-04-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-29-04-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器模块或电源管理板)间的垂直或夹层式互连;  
2. 高速数字系统:支持高达 25 Gbps 的信号传输速率(配合优化布局),常用于通信基站基带板堆叠、AI加速卡与主CPU板之间的高速差分对互联;  
3. 可插拔/可维护架构:凭借0.50 mm间距、2×9双排结构及250 µin金镀层触点,提供高插拔寿命(≥500次)和稳定接触,适用于需现场升级或模块更换的军工、轨道交通车载设备;  
4. 热敏感环境:0.65 mm超低堆叠高度(Stack Height)有助于降低整体模组厚度并改善散热路径,适合部署在无风扇散热设计的边缘计算节点中。  
该型号不带屏蔽罩,适用于中等EMI要求场景;若需更高抗扰性,Samtec 提供同系列带屏蔽版本(如 FW-Sxxx)。实际应用中需配合推荐PCB焊盘设计及压接力控制,以确保长期可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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