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- 型号： FW-29-04-F-D-200-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-29-04-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-29-04-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-29-04-F-D-200-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-29-04-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-29-04-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-29-04-F-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘节点、微型传感器集线器等。 - 高性能计算与FPGA载板系统：凭借其双排、4位（2×2）、带定位柱与屏蔽结构的设计，支持信号完整性要求较高的中短距（≤10 mm堆叠高度）垂直互连，常用于FPGA开发板、AI加速卡与载板之间的模块化堆叠。 - 医疗电子与测试设备：满足高可靠性、低插拔力与良好抗振性需求，广泛用于便携式超声探头接口、内窥镜控制模组及ATE（自动测试设备）的可更换功能子板连接。 - 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200初步适用性评估的车载环境中，用于ADAS域控制器内MCU板与传感器处理板间的稳健叠接（需结合具体应用等级验证）。 该型号采用表面贴装（SMT）方式，带防误插导向槽与自对准设计，支持多次插拔（≥50次），工作温度范围为–55°C 至 +125°C，适用于严苛环境下的精密板级互连。
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